欢迎访问上海辉电智能科技股份有限公司官方网站!
021-62280099

质量


我们以迈向国际为目标
关于我们
about us
当前位置:

关  于我  们

HD6637双模通信芯片
    发布时间: 2024-06-26 11:16    

   HD6637系列芯片是一款高集成度、高性能的双模(HPLC+HRF)通信芯片,可应用于智能电表及四表集抄、能源管理、充电桩、电动汽车充电管理、智能家居、远程监控和数据采集及安防等产品及领域。


HD6637双模通信芯片

       该系列芯片根据封装和应用方式分为HD6637A、HD6637B两款。

   HD6637A:LQFP-128封装,应用于CCO端;

   HD6637B:QFN-80封装,应用于STA端。

技术指标

类别

技术指标

内核

双内核(DSP+CPU),主频200MHz

接口

5路UART、40个通用GPIO、3路SPI、1路以太网口MAC、2路I2C接口、3通道AD输入

传输速率

载波物理层传输速率:10Mbps;无线物理层传输速率:1Mbps。

通讯协议

国网双模通信互联互通技术规范

调制方式

采用OFDM 技术,支持BPSK、QPSK、16QAM 调制模式。

频率支持范围

HPLC:0.1~12MHz,HRF:470~510MHz

HPLC工作频段:可以自适应支持2~12MHz、2.441~5.6MHz、0.7~3MHz、1.78~3MHz 工作频段。

通信灵敏度

载波通信灵敏度:优于0.2mVpp。RF 接收灵敏度<-116dBm

抗干扰性能

内置先进的抗脉冲与抗窄带干扰算法,有效对抗PLC 信道的突发强脉冲干扰。

内置先进的算法,能够有效对抗PLC 负载时变环境以及无线多径衰落影响。

组网

支持节点个数2048个,支持自动组网、中继、多路径寻址功能,最大中继深度15级

封装

HD6637A:LQFP-128封装;HD6637B:QFN-80封装

工作温度

-40℃~85℃


总机热线:021-62280099

售后热线:400 820 6805

服务邮箱:

Service@brilliance-tech.cn


网站分享
SITE SHARING