该系列芯片根据封装和应用方式分为HD6637A、HD6637B两款。
HD6637A:LQFP-128封装,应用于CCO端;
HD6637B:QFN-80封装,应用于STA端。
技术指标
类别 | 技术指标 |
内核 | 双内核(DSP+CPU),主频200MHz |
接口 | 5路UART、40个通用GPIO、3路SPI、1路以太网口MAC、2路I2C接口、3通道AD输入 |
传输速率 | 载波物理层传输速率:10Mbps;无线物理层传输速率:1Mbps。 |
通讯协议 | 国网双模通信互联互通技术规范 |
调制方式 | 采用OFDM 技术,支持BPSK、QPSK、16QAM 调制模式。 |
频率支持范围 | HPLC:0.1~12MHz,HRF:470~510MHz HPLC工作频段:可以自适应支持2~12MHz、2.441~5.6MHz、0.7~3MHz、1.78~3MHz 工作频段。 |
通信灵敏度 | 载波通信灵敏度:优于0.2mVpp。RF 接收灵敏度<-116dBm |
抗干扰性能 | 内置先进的抗脉冲与抗窄带干扰算法,有效对抗PLC 信道的突发强脉冲干扰。 内置先进的算法,能够有效对抗PLC 负载时变环境以及无线多径衰落影响。 |
组网 | 支持节点个数2048个,支持自动组网、中继、多路径寻址功能,最大中继深度15级 |
封装 | HD6637A:LQFP-128封装;HD6637B:QFN-80封装 |
工作温度 | -40℃~85℃ |