所属部门

研发部

岗位名称

研发经理

直属主管

研发中心总经理

工作地点

研发中心

直属下级

硬件研发工程师

岗位分析日期

2021年5月

工作概述：负责实施产品硬件开发（包括硬件电路板，机械结构和散热，电路板布局布线）任务，根据产品开发进度要求完成设计文档，实验室硬件样机设计制作和调测，对硬件开发质量和进度负责。支持采购部完成研发样机所需元器件采购，支持培训外协生产线能力建设。负责产品后续硬件维护，领导安排的其他工作。

工作职责

职

责

一

1.概述：负责新产品硬件方案设计和实施

工作

内容

1.1根据产品需求和总体架构制定硬件单板方案

1.2结合公司产业战略和成本优化确定元器件选型

1.3组织实施开发设计文档撰写，电路原理图设计，印刷电路板设计及制造，实验室样机装配，机械结构设计及样品制作

1.4组织实施实验室样机调测，指标测试，环境温度测试，为相关部门实验室调测开发提供支持

1.5支持新产品产业化转化

职

责

二

2.概述：负责在产产品生命周期维护

工作

内容

2.1调查分析返修产品故障并提出整改方案

2.2配合产品部门提出产品成本优化方案并实施

2.3配合产品部门对停产或停用元器件研究替换方案并实施，确保产品可持续生产和供货

2.4积极研究推进国产化器件替换策略并实施

职

责

三

3.概述：负责硬件开发团队能力建设

工作

内容

3.1负责新员工培训

3.2不断优化适合本公司的硬件开发流程，方法和工具

3.3定期总结整理硬件开发经验教训，积累成熟稳定的硬件单元开发成果

任职资格

教育水平

大学本科及以上学历

专业

电子通信计算机等相关专业

经验

有10年以上通信行业硬件开发经验

技能技巧

认真负责，勇于承担责任；良好的沟通和组织能力；对新产品新技术有较强的学习能力，快速掌握相关技术；团队带领能力